工商時報【龍


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益雲╱桃園報導】

欣興電子(3037)、台郡科技(6269)、台虹科技(8039)等3家上市櫃印刷電路板

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(PCB)產業鏈,28日將同步舉辦法人說明會,且全數「蘋概」股,預料釋出蘋果推升第3季營收樂觀訊息,傳統慣例躍升力道將「軟」優於「硬」。

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台郡是蘋果「純度」最濃的印刷電路板供應鏈,主要供應軟性印刷電路板(FPC),昨(22)日盤中股價最高89.2元,終場上漲2元、收88.3元,
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處4個月新高,穩坐上市櫃PCB產業鏈「股王」。

台郡表示,7月起營收將顯著提升,並力拚全年營收、獲利維持去年水準。台郡在去年首度賺進一個資本額,股東常會已通過每股配發5元股利,除創歷史新高,也稱霸上市櫃PCB產業鏈,其中包括現金4.5元、股票0.5元。

台虹為全台最大FPC上游軟性銅箔基板(FCCL)廠,與台郡關係密切,6月傳統淡季FCCL營收就創歷史新高,7月並可望續創新猷,已宣告FPC第3季傳統旺季來臨及蘋果將顯現在FPC供應鏈的拉貨力道。

台虹強調,雖看好今年FPC,但看淡太陽能產業,另一大類產品太陽能背板(PV Backsheet)6月營收已大幅下滑,比5月及去年6月各減少37.43%、
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44.5%,導致6月整體營收創近4年同期新低。


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欣興是3家將舉辦法說會唯一硬板相關蘋果供應鏈,公司預估高密度連接(HDI)板第3季產能利用率可

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達90%,下半年會優於上半年及去年同期,帶動今年營運表現比去年好。

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