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工商時報【龍
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益雲╱桃園報導】
欣興電子（3037）、台郡科技（6269）、台虹科技（8039）等3家上市櫃印刷電路板
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（PCB）產業鏈，28日將同步舉辦法人說明會，且全數「蘋概」股，預料釋出蘋果推升第3季營收樂觀訊息，傳統慣例躍升力道將「軟」優於「硬」。
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台郡是蘋果「純度」最濃的印刷電路板供應鏈，主要供應軟性印刷電路板（FPC），昨（22）日盤中股價最高89.2元，終場上漲2元、收88.3元，
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處4個月新高，穩坐上市櫃PCB產業鏈「股王」。
台郡表示，7月起營收將顯著提升，並力拚全年營收、獲利維持去年水準。台郡在去年首度賺進一個資本額，股東常會已通過每股配發5元股利，除創歷史新高，也稱霸上市櫃PCB產業鏈，其中包括現金4.5元、股票0.5元。
台虹為全台最大FPC上游軟性銅箔基板（FCCL）廠，與台郡關係密切，6月傳統淡季FCCL營收就創歷史新高，7月並可望續創新猷，已宣告FPC第3季傳統旺季來臨及蘋果將顯現在FPC供應鏈的拉貨力道。
台虹強調，雖看好今年FPC，但看淡太陽能產業，另一大類產品太陽能背板（PV Backsheet）6月營收已大幅下滑，比5月及去年6月各減少37.43％、
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44.5％，導致6月整體營收創近4年同期新低。
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欣興是3家將舉辦法說會唯一硬板相關蘋果供應鏈，公司預估高密度連接（HDI）板第3季產能利用率可
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達90％，下半年會優於上半年及去年同期，帶動今年營運表現比去年好。
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